FAMES Pilot Line
面向先进 FD-SOI 与三维供电的集成磁性元件、高密度电容器及电源管理芯片集成。
研究愿景——迈向零损耗、零体积的电源管理系统
宽禁带与超宽禁带功率开关表征、先进控制与电源管理芯片优化、新型磁性元件及先进电容器。
低寄生参数封装、电热设计、热管理,以及器件、无源元件与冷却结构的协同集成。
基于物理、数学及数据驱动的建模、多目标优化与虚拟原型。
人工智能数据中心供电从机架级变换到处理器负载点的大电流、快速瞬态电压调节。
共封装硅光子技术与电子及光子芯粒共同集成的紧凑、低噪声功率变换。
边缘人工智能硬件面向分布式传感与计算的小型化、高能效电源管理。
航空航天电气系统面向严苛环境的轻量化、高密度、高可靠性功率变换。
生物医学电子面向可穿戴与植入式系统的小型化、低噪声、安全供电。
工业电气化面向自动化与分布式能源系统的高效率变换及集成功率模块。
面向先进 FD-SOI 与三维供电的集成磁性元件、高密度电容器及电源管理芯片集成。
从材料到系统应用的异质集成、芯粒架构与先进封装。